光大银行9日消息，由该行主承销的7单全国首批科技创新债券于5月8日统一公告亮相，有序开展发行。
据了解，光大银行首批承销的债券发行主体包括科大讯飞股份有限公司、万华化学集团股份有限公司、浙江吉利控股集团有限公司、安徽应流机电股份有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司5家科技型企业金牛王，以及苏州元禾控股股份有限公司、苏州金合盛控股有限公司2家地方国有股权投资机构。其中，3家为民营科技型企业。
日前，中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告；中国银行间市场交易商协会发布《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》，正式面向金融市场推出科技创新债券。
光大银行相关负责人表示，债券市场“科技板”的推出是金融服务科技创新的又一重大举措，将有效引导债市资金直达高端制造业、人工智能、新能源等战略关键领域的科技型企业，募集债市资金用于基金出资及置换投向高新技术制造业和战略性新兴产业；同时，还将持续优化民营企业科技创新融资环境，激发民营龙头科技型企业创新动能，进一步提升科技型民营企业融资便利性。
光大银行表示，下一步将持续打造“阳光投行”特色品牌优势，强化创新赋能，助力科创企业拓宽融资渠道、降低融资成本，通过更专业的服务能力和更丰富的产品体系，扎实做好科技金融大文章金牛王，为实体经济高质量发展贡献光大力量。
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